GigE Vision Camera
Dựa vào thông số kỹ thuật từ khách hàng, chúng tôi đã thiết kế một dự án multi-board cho GigE Vision Camera, trong đó bao gồm mạch điều khiển và mạch cảm biến hình ảnh.
Thông tin kỹ thuật:
- Sony IMX264 CMOS Sensor
- 0.5mm pitch BGA package Intel Cyclone V FPGA.
- LPDDR2
- Gigabit Ethernet với tương thích PoE
- Giao tiếp dữ liệu giữa FPGA và Sensor thông qua tín hiệu LVDS
Thông số PCB:
Mạch điều khiển
- Kích thước: 38mm x 38mm
- HDI 2+8+2 layer stack-up
- Số linh kiện: 293
- Số tín hiệu: 232
Mạch cảm biến
- Kích thước: 25mm x 25mm
- HDI 2+2+2 layer stack-up
- Số linh kiện: 103
- Số tín hiệu: 38
Thách thức:
Có nhiều yếu tố trở ngại đối với việc thiết kế. Cả hai bảng mạch đều yêu cầu sắp xếp nhiều linh kiện trên một diện tích bề mặt khiêm tốn. Thêm vào đó, hai bảng mạch được xếp chồng lên nhau, dẫn đến hạn chế trong lựa chọn vị trí đặt linh kiện. Độ phức tạp tăng lên bởi fine pitch BGA package, gây khó khăn cho quá trình đưa tín hiệu ra khỏi BGA.
Kết quả:
Để giải quyết những thử thách nói trên, chúng tôi phối hợp chặt chẽ với bộ phận cơ khí phía khách hàng để đưa đến phương án sắp xếp linh kiện lý tưởng nhất. Chúng tôi cũng giải quyết được vấn đề khả năng kết nối của mạch nhờ việc ứng dụng công nghệ via-in-pad, laser drilled via, và buried via.
